서울 본사
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개요
- CPU, GPU 등과 같은 발열원과 히트싱크 사이에 부착하여 열전도 기능과 발열원에서 발생하는 노이즈를 저감하는 기능을 동시에 가진 신개념 써멀 패드임.
- CPU, GPU 등 고속 연산처리 장치에서 발생하는 전자파 노이즈를 유전 손실 효과를 이용하여 노이즈를 저감시킴.
- 400MHz/700MHz 대역부터 10GHz 대역 사이에서 노이즈 저감 효과가 큼.
주요 특징
- 고속 연산처리 장치의 발열 문제와 전자파 노이즈 문제를 동시에 해결
- 실리콘 수지로 제작되어 발열원과 밀착성이 우수하여 열전도 효과가 높음.
- 기존 자성분말 사용 제품 대비 경량이며 가격이 저렴함.
- 용도에 따라 다양한 형태로 형상가공이 가능함.
- 내열성과 난연성이 우수함. (150℃까지 사용 가능)
- RoHS Compliant, Halogen-free, UL94-V0
제품 상세
| 항목 | 단위 | TH933S-70-26-OO-BT | TH931S-70-30-OO-BT | TH936S-70-30-OO-BT | TH937S-75-40-OO-BT | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 열전도도 | W/mK | 2.6 | 3.0 | 3.0 | 4.0 | ASTM D 5470 |
| 경도 | Shore 00 | 70 ±10 | 70 ±10 | 70 ±10 | 75 ±10 | ASTM D 2240 |
| 밀도 | g/㎤ | 2.55 | 2.40 | 2.90 | 2.53 | ASTM D 792 |
| 표면저항 | Ω/□ | 1*108 | 1*108 | 1*108 | 1*108 | ASTM D 149 |
| 난연성 | - | V-0 | UL94 | |||
| 사용온도 | ℃ | -40 ~ 150 | - | |||
| 표준 사이즈 | mm | 210 x 300 / 300 x 300 | - | |||
| 표준 두께 | mm | 1.0 ~ 5.0 | - | |||
노이즈 저감 주파수 대역
* 제품 두께 1mm 기준
| 품번 | 열전도도 (W/mK) | 사용 주파수 대역 |
|---|---|---|
| TH933S-70-26-OO-BT | 2.6 | 400MHz ~ 10GHz |
| TH931S-70-30-OO-BT | 3.0 | 700MHz ~ 10GHz |
| TH936S-70-30-OO-BT | 3.0 | 400MHz ~ 10GHz |
| TH937S-75-40-OO-BT | 4.0 | 700MHz ~ 10GHz |
적용 사례
- CPU, GPU 등 발열원과 히트싱크 또는 실드캔 사이에 부착하여 열전도 기능과 전자파 노이즈 저감 기능을 동시에 수행함.
- 부드럽고 점착성이 좋아 탈착 및 반고정이 가능하여 작업이 용이함.
- 고성능 PC, 데이터센터 서버, 노트북, 차량용 디스플레이 등에 적용 추천함.
제품 지원
제품 분류 코드
| 번 호 | 내 용 | 예 시 |
|---|---|---|
| (1) | 제품 코드 | TH (Thermal Interface Material)) |
| (2) | 일련 번호 | 931, 933, 936, 937 |
| (3) | 재질 | S: 실리콘 |
| (4) | 경도 | 70 |
| (5) | 열전도도 | 30: 3.0W/mK, 26: 2.6W/mK |
| (6) | 지지층 | OO: 지지층 없음 |
| (7) | 표면 점성 | BT: 양면 점성 |
참고자료
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