전자파 흡수/차폐 소재
다양한 용도에 사용되는 각종 주파수의 상호 간섭을 최소화 시키기 위한 유해전자파 흡수/차폐 제품 개발
열 전도성 소재
전자기기들의 경박단소화 및 고집적화로 인한 발열 문제를 효과적으로 해결하기 위한 고효율 박형 열전도 소재의 개발
당사 기술연구소는 신속한 고객서비스, 신소재, 신제품, 고부가가치 제품을 연구 개발하기 위해 2006년에 설립되었습니다.
불요전자파 대책제품 및 열전도성 제품분야에서 첨단 신소재와 핵심 기반기술에 주력하여 동종업계에서 기술력 및 경쟁력 있는 기업으로 발돋움하고 있습니다.
본 연구소는 전자기파 차폐 극박재, 자동실장이 가능한 쉴드패드, 케이블용 전자파 흡수밴드, 열전도성 폼가스켓 등을 자체기술로 개발하여 산업 기술혁신에 촉매 역할을 하고 있으며, 전기전자 부품으로 열전달 부품 및 고투자율 전자파 흡수시트와 같은 고기능성 부품 등을 개발하여 국내외 업체에 공급하고 있으며, 고객의 요구에 부응하는 연구 개발 서비스를 제공하기 위하여 최선을 다하고 있습니다.
이송이엠씨는 앞으로도 주력사업의 기술경쟁력 강화와 미래성장동력의 밑바탕이 될 유망성장 분야에 대한 방향제시 및 창의적 R&D체재 구축으로 신성장동력이 될 새로운 제품개발에 전력투구하여 기술력 및 경쟁력으로 뭉쳐진 기업이 되도록 노력할 것입니다.
㈜이송이엠씨 기술연구소가 핵심역량을 투입하여 중점관리중인 연구개발 분야입니다.
다양한 용도에 사용되는 각종 주파수의 상호 간섭을 최소화 시키기 위한 유해전자파 흡수/차폐 제품 개발
전자기기들의 경박단소화 및 고집적화로 인한 발열 문제를 효과적으로 해결하기 위한 고효율 박형 열전도 소재의 개발
유해전자파 차폐 및 접지 기능을 위한 저저항, 고유연, 고탄성, 고밀착, 내마모성 신소재 및 이를 응용한 신제품 개발
전자기기의 고집적화에 따른 복합적 문제 해결을 위한 다기능성 소재 및 부품 개발, 5G 무선 통신 기기에 적용 가능한 고주파 대역 대응 소재 개발
08박막 FMCL 제조 장치 및 박막 FMCL 제조 방법 특허 등록
08열전도 및 내전압 특성이 우수한 가스켓 특허 출원
06중공형 TFG 개발
03내열성 폼 가스켓 개발 (125도)
10전자파 차폐 효과 및 경량성이 우수한 저비용 조립식 실드박스 및 제조방법 특허 출원
10롤 타입 전자파 흡수체 개발
06투자율 300 전자파 흡수체 개발
05저분자량 실록산이 발생하지 않는 10W/mK이상의 탄성 열전도 가스켓 개발
11극박형 열전도 시트 개발
06리플로우 가능한 전파 흡수체 개발
12리플로우 솔더링이 가능한 열전도성 탄성체 및 제조방법 특허 출원
12리플로우 솔더링이 가능한 열/전기 전도성 탄성체 특허 출원
09고투자율을 가지는 고성능 전자파 흡수체 개발
06초고투자율 전자파 흡수 시트 개발시작(2016년 개발완료)
07이형심재를 구비하는 전자회로기판표면 실장용 그라운드 폼가스켓 기술개발 및 특허 출원
07전자파 차폐 효과가 우수한 실드 텐트 기술 개발 및 특허 출원
07열전도성 폼가스켓 개발 완료 및 국내외 특허 출원
02케이블용 전자파 흡수밴드 개발완료 및 국내특허 출원
10솔라셀 관련 기판재 개발 시작
04성주 공장에 중앙연구소 분소 설립
08자동실장이 가능한 실드패드 개발