접지형 써멀폼가스켓


개요

열전도 접지 가스켓
  • 접지형(전도성) 써멀폼가스켓은 기존 써멀폼가스켓(TFG)에 전기전도성 패브릭을 부착하여 우수한 방열(열전도) 기능과 접지를 통한 전자파 노이즈 감쇠 기능을 겸한 제품임.

  • CPU, LED, PCB 등의 발열원와 방열판 (Heat sink, Metal Case 등) 사이에 장착하여 발열원의 열을 방열판으로 빠르게 전달하며, 동시에 우수한 전기전도성으로 접지를 통해 전자파 노이즈를 감쇠시키는 기능을 함.

주요 특징

  • 방열+접지 기능 동시 구현
  • 열전도도 2 W/mK 이상 실현
  • 전기전도성이 우수한 도전성 패브릭 채택 (저항 0.1 Ω 미만)
  • 소프트한 스펀지를 사용하여 경량화 및 쿠션성 확보
  • 고객사의 요구사항에 맞게 다양한 형태로 가공 가능

제품 상세

제품 구조

열전도 접지 가스켓
번호 재질
1 도전성 패브릭
2 그라파이트 시트
3 내열성 폼
4 양면테이프 (도전/비도전)


주요 특성

항목 단위 데이터 테스트 방법
열전도도 W/mK > 2 ASTM C 518
ASTM E 1530-06
저항 < 0.1 ESQ-612-02
사용 온도 °C < 125 ESQ-612-20
권장압축률 % 25 ESQ-612-27
반복압축복원율 % > 90 ESQ-612-26
친환경 - RoHS-compliant, Halogen free

기존 TFG와의 특성 비교

열성능은 기존 TFG와 동등하며, 저항은 0.1 Ω 이하 수준

기존 TFG 접지형 TFG
사진 기존 TFG 열전도 접지 가스켓
시편 그라파이트 1겹, 50mm x 50mm x 13T
열전도 시간 비교* 82~84초 80~82초
포화온도 [℃] 62.0℃ 61.7℃
저항 [Ω] - 0.03~0.04 (25% 압축시)

* 열전도 시간 측정:
동일한 사이즈(W50*L50*T13mm)의 써멀폼가스켓과 열전도 폼 가스켓 시편 비교
1) 발열판에서 시편을 20% 눌러서 온도 변화 측정함.
2) 하부 발열판을 150℃까지 가열하고 시편을 부착한 후, 상부 발열판의 열감지 센서가 초기 설정값인 40℃에서 60℃까지 상승할 때까지의 시간을 측정함.



적용 사례

발열원과 히트싱크/메탈케이스 사이에 부착하여 방열(열전도) 효과와 전자파 노이즈 억제 효과를 동시에 볼 수 있음.



제품 지원


제품 분류 코드

열전도 접지 가스켓 제품 코드

번호 내 용 예 시
(1) 제품 코드 TFG1: 그라파이트 1겹
TFG2: 그라파이트 2겹
(2) 특성 C: 도전성 패브릭
(3) 폭 (W) 280: 28.0mm
(4) 길이 (L) 300: 30.0mm
(5) 두께 (T) 080: 8.0mm
(6) 양면 테이프 A: T338, B: T324 테이프 사용


참고자료

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