열전도(방열) 소재

방열대책이 필요한 이유

전자기기 내부에서 발생하는 열을 적절히 제어하지 않으면 성능 저하, 제품 수명 단축, 심지어 폭발이나 화재로 이어질 수 있습니다. PCB에 실장된 반도체 부품(IC, 트랜지스터 등) 및 커패시터, 저항 등의 소자들은 사용가능한 온도가 지정되어 있고, 이 온도를 넘게 되면 동작을 멈추거나 부품이 파괴될 수 있습니다. 그러므로, 사양에 규정하는 온도 이내에서 작동하도록 하는 방열 조치가 필요합니다. 특히, 기술이 발전할수록 반도체의 소형화 및 고집적화(선폭감소 등)로 발열이 증가되고 있는데다가, PCB 상에 고밀도로 실장되기 때문에 발열이 적은 다른 부품으로 열이 전이되므로 PCB 전체의 온도가 상승하는 연쇄효과가 발생하기 때문에 방열 및 열 제어는 매우 중요한 이슈입니다.

써멀폼가스켓(TFG)

써멀폼가스켓(TFG)은 수평열전도도가 우수한 그라파이트를 적용하여 발열원(회로소자 등)의 열을 단시간에 확산시켜 발열원의 온도를 낮추는 기능을 하는 방열소재임.

실리콘 써멀 패드

실리콘 써멀 패드는 전자기기, 자동차 등 각종 기기 내부의 발열원에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 전달하는 열전도체(≒방열소재)임.

실리콘 써멀 시트

실리콘 박형 써멀 시트는 내열성과 전기절연성이 우수한 실리콘 수지에 열전도성 파우더를 분산 및 혼합하여 박막 형태로 제작되는 열전도소재(≒방열소재)임.

접지형 TFG

접지형(전도성) 써멀폼가스켓은 기존 써멀폼가스켓(TFG)에 전기전도성 패브릭을 부착하여 우수한 방열(열전도) 기능과 접지를 통한 전자파 노이즈 감쇠 기능을 겸한 제품임.