서울 본사
02-2082-5420
테스트 제품 사이즈 : 폭 30mm, 길이 30mm, 두께 3mm
항목 | 단위 | 데이터 | 비고 |
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Thermal Conductivity | W/mK | >3 | ASTM C 518, ASTM E 1530-06 |
Surface Resistance | Ω/□ | >1x108 | ESQ-612-04 |
Tracking-Resistivity | V | <105 | K 30112, CTI |
Withstanding Voltage | V | <1000 | ASTM D 149 |
Operating Temperature | ℃ | <120 | ESQ-612-20 |
Flame Retardancy | UL94V-0 (E221431) |
일반형과 소프트형은 열전도도, 표면저항 등 성능 차이는 없으나, 소프트 TFG가 일반형 TFG 대비 약 55% 부드럽기 때문에 약한 소재의 PCB 기판에 적용하거나 부품간 압착으로 인한 손상을 방지할 수 있음.
압축률 | 일반형 TFG | 소프트 TFG |
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10% | 2.3 kgf | 1.9 kgf |
20% | 4.3 kgf | 2.3 kgf |
30% | 5.9 kgf | 2.6 kgf |
* 테스트 샘플 : 폭 32mm, 길이 28mm, 두께 10.5mm
방열패드 | 구분 | 평균도달시간 |
TFG | 400 W/mK 급 * (Graphite Sheet) | 70” |
실리콘 방열 패드 | 2 W/mK 급 ** | 166” |
3 W/mK 급 ** | 69” | |
5 W/mK 급 ** | 60” |
* 수평열전도도 기준 (그라파이트 시트는 사용 방법이 실리콘 패드와 상이하여 수평열전도도 기준으로 함.)
** 수직열전도도 기준 (실리콘패드의 열효율을 나타내는 통상적인 방법임.)
CPU, GPU 등 히트소스(발열원)에 부착하여 방열판으로 열을 전달하여 과열 방지함.
넓은 면적의 열을 효과적으로 제어하기 위한 열전도 시스템
어레이 없는 단일 타입에 비해, 어레이 개수를 2개, 3개, 4개 등으로 올릴수록 열전도효율이 올라가는 결과를 도출함.
어레이 개수 | 열전도비교시험 결과 (초) | |||||
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시편#1 | 시편#2 | 시편#3 | 시편#4 | 시편#5 | 평균 | |
1개 | 120.4 | 125.1 | 120.9 | 124.3 | 122.1 | 122.6 |
2개 | 73.4 | 74.2 | 72.6 | 71.9 | 72.5 | 72.9 |
3개 | 53.4 | 54.8 | 55.2 | 51.9 | 53.4 | 53.7 |
4개 | 47.4 | 49.7 | 48.1 | 47.2 | 46.1 | 47.7 |
번호 | 내 용 | 예 시 |
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(1) | 제품 코드 | TFG1: 그라파이트 1겹 TFG2: 그라파이트 2겹 |
(2) | 특성 | S: SMD 타입 H: Hot-melt 점착제 E: EMI 방지 기능 추가 P: Poron 심재 사용 A: 인조 그라파이트 타입 |
(3) | 폭 (W) | 280: 28.0mm |
(4) | 길이 (L) | 300: 30.0mm |
(5) | 두께 (T) | 090: 9.0mm |
(6) | 양면 테이프 | A: T338, B: T324 테이프 사용 |