실리콘 박형 방열 시트

실리콘 박형 방열 시트

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개요

  • 실리콘 박형 방열시트는 내열성과 전기절연성이 우수한 실리콘 수지에 열전도성 파우더를 분산 및 혼합하여 박막 형태로 제작되는 열전도체(방열소재)임.
  • 유연성과 탄성이 우수하여 열원과의 밀착성이 좋아 열전도 효과가 높음.
  • 열전도도가 높은 동박(Cu Sheet), 금속성 부직포 등 전기전도성 물질에 부착할 경우, 열 분산 효과와 전자파 차폐 성능을 동시에 확보할 수 있음.

주요 특징

  • RoHS compliant
  • 열전도성과 난연성이 우수함.
  • 두께 0.05mm까지 박막 형태로 제작되어, 휴대폰, 태블릿 등 소형/경량 전자기기에 적합한 방열소재임.
  • 동박(Cu Sheet), 금속성 부직포 표면에 가공한 방열시트는 방열 및 전자파차폐 동시 가능함.
  • 다양한 분야 납품 실적이 있으며, 두께별 및 특성별 최적의 방열소재 제작 기술 보유

제품 상세

항목 단위 TIS-1575 TIS-1090 TIS-3085 비고
두께 mm 0.05 ~ 0.20 0.10 ~ 0.20
열 전도도 W/mK 1.5 1.0 3.0 ASTM D 5470
경도 Shore A 75±5 90±5 85±5 ASTM D 2240
인장 강도 kgf/㎠ > 25 > 50 > 10 ASTM D 412
밀도 g/㎤ 2.6±0.15 2.6±0.15 2.6±0.15 ASTM D 792
절연파괴강도 KV/mm > 10 > 10 > 10 ASTM D 149
체적저항 Ω-㎝ > 1*1012 > 1*1012 > 1*1012 ASTM D 257



적용 사례

박형 방열 시트는 탄성과 유연성이 좋아 타 물질(동박, 부직포 등)과의 부착이 용이하며, 휴대폰 등 모제품 형상에 따라 다양하게 가공이 가능하고, 밀착성이 우수하여 열전도 성능을 극대화할 수 있음.


  • Silicone-Thermal-Pad-on-heat-source
  • Thermal-Sheet-in-Galaxy-S10-1
  • Thermal-Sheet-in-Galaxy-S10-2

* 사진 출처 : https://gigglehd.com/gg/mobile/4483900 / https://gigglehd.com/gg/mobile/5503136