실리콘 박형 써멀 시트

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개요

  • 실리콘 박형 써멀 시트는 내열성과 전기절연성이 우수한 실리콘 수지에 열전도성 파우더를 분산 및 혼합하여 박막 형태로 제작되는 열전도소재(≒방열소재)임.
  • 유연성과 탄성이 우수하여 열원과의 밀착성이 좋아 열전도 효과가 높음.
  • 열전도도가 높은 동박(Cu Sheet), 금속성 부직포 등 전기전도성 물질에 부착할 경우, 열 분산 효과와 전자파 차폐 성능을 동시에 확보할 수 있음.

주요 특징

  • 열전도성과 난연성이 우수함.
  • 두께 0.1mm까지 박막 형태로 제작되어, 휴대폰, 태블릿 등 소형/경량 전자기기에 적합한 방열소재임.
  • 동박(Cu Sheet), 금속성 부직포 표면에 가공한 방열시트는 방열 및 전자파차폐 동시 가능함.
  • RoHS/REACH compliant, Halogen Free

제품 상세

항목 단위 TH901SC TH830S 비고
색상 Gray Gray
두께 mm 0.1 ~ 0.5 0.1 ~ 0.5
열 전도도 W/mK > 1.0 > 2.5 ASTM D5470
경도 Shore A 80±10 70±10 ASTM D2240
밀도 g/㎤ 2.3 2.6 ASTM D792
인장 강도 kgf/㎠ 40 20 ASTM D412
절연파괴강도 KV/mm > 10 > 10 ASTM D149
체적저항 Ω•㎝ > 1*1012 > 1*1012 ASTM D257
표면 점성 없음 없음
난연 등급 V-0 V-0 UL94
사용 온도 ℃ -45 ~ 200 -45 ~ 150


적용 사례

박형 써멀 시트는 탄성과 유연성이 좋아 표면 점착 처리를 통해 타 물질(동박, 부직포 등)과 쉽게 부착(합지) 작업을 할 수 있으며, 휴대폰 등 모제품 형상에 따라 다양하게 가공이 가능하고, 밀착성이 우수하여 열전도 성능을 극대화할 수 있음.


  • 삼성 모바일폰에 적용된 박형 열전도시트
  • 삼성 휴대폰에 채택된 박형 방열시트
  • 삼성 핸드폰에 사용된 초박형 방열시트
  • 동박 위에 열전도시트 합지한 사례
  • 부직포 위에 방열시트를 합지한 사례
  • TIS-3085

* 사진 출처 : https://gigglehd.com/gg/mobile/4483900 / https://gigglehd.com/gg/mobile/5503136

제품 지원

제품 분류 코드

박형 방열시트 제품 코드
번호 내 용 예 시
(1) 제품 코드 TH (Thermal Interface Material))
(2) 일련 번호 830
(3) 재질 S: 실리콘
(4) 경도 70
(5) 열전도도 10: 1.0W/mK, 25: 2.5W/mK
(6) 지지층 GF: Glass Fiber
PF: PET Film
OO: 지지층 없음		 PM: PET Mesh
IF: Polyimid Film
(7) 표면 점성 ST: 단면 점성, BT: 양면 점성, NT: 점성 없음



참고자료

자료가 없습니다.