연구 개발 현황

(주)이송이엠씨 기술연구소는 신속한 고객서비스, 신소재, 신제품, 고부가가치 제품을 연구 개발하기 위해 2006년에 설립되었습니다.

전자파 차폐, 전자파 흡수 제품 및 열전도성(방열소재) 제품 분야에서 첨단 신소재와 핵심 기반기술에 주력하여 동종업계에서 기술력 및 경쟁력 있는 기업으로 발돋움하고 있습니다.


본 연구소는 전자기파 차폐 극박재, 자동실장이 가능한 쉴드패드, 케이블용 전자파 흡수밴드, 열전도성 폼가스켓 등을 자체기술로 개발하여 산업 기술혁신에 촉매 역할을 하고 있으며, 고효율 극박형 열전도 소재 및 고투자율 전자파 흡수시트와 같은 고기능성 부품 등을 개발하여 국내외 업체에 공급하고 있으며, 고객의 요구에 부응하는 연구 개발 서비스를 제공하기 위하여 최선을 다하고 있습니다.


이송이엠씨는 앞으로도 주력사업의 기술경쟁력 강화와 미래성장동력의 밑바탕이 될 유망성장 분야에 대한 방향 제시 및 창의적 R&D 체제 구축으로 신성장동력이 될 새로운 제품 개발에 전력 투구하여 기술력 및 경쟁력으로 뭉쳐진 기업이 되도록 노력할 것입니다.


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연구개발 분야

㈜이송이엠씨 기술연구소가 핵심역량을 투입하여 중점관리중인 연구개발 분야입니다.


전자파 차폐/흡수 소재

다양한 용도에 사용되는 각종 주파수의 상호 간섭을 최소화 시키기 위한 전자파 차폐/흡수 제품 개발

열 전도성 소재

전자기기들의 경박단소화 및 고집적화로 인한 발열 문제를 효과적으로 해결하기 위한 고효율 박형 열전도 소재(방열소재)의 개발

전기 전도성 소재

전자파 차폐 및 접지 기능을 위한 저저항, 고유연, 고탄성, 고밀착, 내마모성 신소재 및 이를 응용한 신제품 개발

다기능 소재

전자기기의 고집적화에 따른 복합적 문제 해결을 위한 다기능성 소재 및 부품 개발, 5G 주파수 대역 전자 기기에 적용 가능한 고주파 대역 대응 소재 개발


연구개발연혁

2020년대
2020

10전자파 차폐 효과 및 경량성이 우수한 저비용 조립식 실드박스 특허 출원

10롤 타입 전자파 흡수체 개발

2010년대
2019

06투자율 300 전자파 흡수체 개발

05저분자량 실록산이 발생하지 않는 10W/mk이상의 탄성 열전도 가스켓 개발

2018

11극박형 열전도 시트 개발

06리플로우 가능한 전파 흡수체 개발

2017

12리플로우 솔더링이 가능한 열전도성 탄성체 및 제조방법 특허 출원

12리플로우 솔더링이 가능한 열/전기 전도성 탄성체 특허 출원

09고투자율을 가지는 고성능 전자파 흡수체 개발

2014

06초고투자율 전자파 흡수 시트 개발시작(2016년 개발완료)

2013

07이형심재를 구비하는 전자회로기판표면 실장용 그라운드 폼가스켓 기술개발 및 특허 출원

07전자파 차폐 효과가 우수한 실드 텐트 기술 개발 및 특허 출원

2012

07열전도성 폼가스켓 개발 완료 및 국내외 특허 출원

02케이블용 전자파 흡수밴드 개발완료 및 국내특허 출원

2011

10솔라셀 관련 기판재 개발 시작

04성주 공장에 중앙연구소 분소 설립

2010

08자동실장이 가능한 실드패드 개발

2000년대
2007

07전자파차폐 극박재 개발

2006

10기업부설연구소 설립

04실드 라미네이트용 자기장 차폐 박판재 개발

2004

07실드윈도우 생산기술 및 설비개발, 일본S사에 기술 및 설비 수출

2002

05전자파차폐용 액상 도전성 실리콘고무 개발

2000

11전자동 그라운드폼가스켓 생산설비 개발, 미국T사에 수출 및 로열티 계약