실리콘 열전도 시트

실리콘 열전도 시트

  • Silicone-Thermal-Pad
  • Silicone-Thermal-Sheet
  • Silicone-Thermal-Sheet-with-copper

개요

  • 내열성과 전기절연성이 우수한 실리콘 수지에 열전도성 파우더를 분산 및 혼합하여 제작
  • 유연성과 탄성이 우수하여 열원과의 밀착성이 좋아 열전도 효과가 높음.
  • 두께 0.05mm까지 제작 가능한 극박형 제품은 타 물질(동박, 부직포 등)과 부착이 용이하며 다양한 형상 가공이 가능함.

주요 특징

  • RoHS compliant
  • 열전도성과 난연성이 우수함.
  • 실리콘 패드/시트의 경도 조절이 가능함.
  • 극박형 열전도 시트는 두께 0.05mm까지 제작되며, 표면에 동박, 부직포 등 부착 가능함.

제품 상세

극박형 열전도 시트

항목 단위 데이터 비고
두께 mm 0.15 ~ 0.05
열 전도도 W/mK > 2.5 ASTM D 5470
경도 Shore A 75±10 ASTM D 2240
밀도 g/㎤ 2.6±0.15 ASTM D 792
절연파괴강도 KV/mm > 10 ASTM D 149
체적 저항 Ω-㎝ > 1*1012 ASTM D 257
인장 강도 kgf/cm2 > 25 ASTM D 412


실리콘 열전도 패드

품번 색상 두께[mm] 경도 열 전도도[W/mK] 사용 온도[˚C] 체적저항[Ω.m]
Soft타입 TH708S-40-15-OO Gray,White 0.5~10 Shore OO 40~60 1.5 -60~200 Min.1.0x10
TH709S-60-20-OO 60~80 2.0 Min.3.0x10
TH710S-80-30-OO 70~90 3.0 Min.3.0x10
TH709S-60-20-GF 0.3~5 60~80 1.7 Min.3.0x10
TH710S-80-30-GF 70~90 2.5 Min.3.0x10
TH710S-80-30-PM 70~90 2.8 -60~180 Min.3.0x10
TH711S-20-10-PF 0.5~8 2~10 1.0 -60~200 Min.1.0x10
TH732S-20-10-OO 20~40 1.0 Min.1.0x10
TH714S-40-10-OO 30~50 1.0 Min.1.0x10
TH711S-20-10-GF 0.3~5 2~10 1.0 Min.1.0x10
TH714S-40-10-GF 40~60 0.9 Min.5.0x10
TH708S-40-15-GF 50~70 1.3 Min.7.0x10
Hard타입 TH718S-80-12-OO Gray 0.2,0.4,0.6 Shore A 75 1.12 -60~180 3.0x10
TH719S-85-17-OO Brown 85 1.7 2.0x10
TH720S-80-27-OO Blue 80 2.6 8.0x10
TH721S-50-10-OO Black 55 1.1 5.0x10
TH712S-90-09-GF Gray 0.18,0.23,0.30 90 0.9 1.0x10
TH722S-90-16-GF Pink 92 1.5 1.0x10
TH723S-90-20-GF Pink 88 2.0 1.0x10
TH724S-90-30-GF Blue 85 2.5 1.0x10

적용 사례

부드럽고 점착성이 있어 착탈 및 반고정이 가능하여 작업이 용이하며, 주로, PCB 기판, 발열원(연산장치) 위에 부착함.

특히, 극박형 열전도 시트는 탄성과 유연성이 좋아 타 물질(동박, 부직포 등)과의 부착이 용이하며, 휴대폰 등 모제품 형상에 따라 다양하게 가공이 가능하고, 밀착성이 우수하여 열 전도 성능을 극대화할 수 있음.


  • Silicone-Thermal-Pad-on-heat-source
  • Thermal-Sheet-in-Galaxy-S10-1
  • Thermal-Sheet-in-Galaxy-S10-2

* 사진 출처 : https://gigglehd.com/gg/mobile/4483900