서울 본사
02-2082-5420
항목 | 단위 | 데이터 | 비고 |
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두께 | mm | 0.15 ~ 0.05 | |
열 전도도 | W/mK | > 2.5 | ASTM D 5470 |
경도 | Shore A | 75±10 | ASTM D 2240 |
밀도 | g/㎤ | 2.6±0.15 | ASTM D 792 |
절연파괴강도 | KV/mm | > 10 | ASTM D 149 |
체적 저항 | Ω-㎝ | > 1*1012 | ASTM D 257 |
인장 강도 | kgf/cm2 | > 25 | ASTM D 412 |
품번 | 색상 | 두께[mm] | 경도 | 열 전도도[W/mK] | 사용 온도[˚C] | 체적저항[Ω.m] | ||
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Soft타입 | TH708S-40-15-OO | Gray,White | 0.5~10 | Shore OO | 40~60 | 1.5 | -60~200 | Min.1.0x1011 |
TH709S-60-20-OO | 60~80 | 2.0 | Min.3.0x1011 |
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TH710S-80-30-OO | 70~90 | 3.0 | Min.3.0x1011 |
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TH709S-60-20-GF | 0.3~5 | 60~80 | 1.7 | Min.3.0x1011 |
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TH710S-80-30-GF | 70~90 | 2.5 | Min.3.0x1011 |
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TH710S-80-30-PM | 70~90 | 2.8 | -60~180 | Min.3.0x1011 |
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TH711S-20-10-PF | 0.5~8 | 2~10 | 1.0 | -60~200 | Min.1.0x1011 |
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TH732S-20-10-OO | 20~40 | 1.0 | Min.1.0x1011 |
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TH714S-40-10-OO | 30~50 | 1.0 | Min.1.0x1011 |
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TH711S-20-10-GF | 0.3~5 | 2~10 | 1.0 | Min.1.0x1011 |
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TH714S-40-10-GF | 40~60 | 0.9 | Min.5.0x1011 |
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TH708S-40-15-GF | 50~70 | 1.3 | Min.7.0x1011 |
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Hard타입 | TH718S-80-12-OO | Gray | 0.2,0.4,0.6 | Shore A | 75 | 1.12 | -60~180 | 3.0x1015 |
TH719S-85-17-OO | Brown | 85 | 1.7 | 2.0x1015 |
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TH720S-80-27-OO | Blue | 80 | 2.6 | 8.0x1014 | ||||
TH721S-50-10-OO | Black | 55 | 1.1 | 5.0x1014 | ||||
TH712S-90-09-GF | Gray | 0.18,0.23,0.30 | 90 | 0.9 | 1.0x1015 | |||
TH722S-90-16-GF | Pink | 92 | 1.5 | 1.0x1015 | ||||
TH723S-90-20-GF | Pink | 88 | 2.0 | 1.0x1015 | ||||
TH724S-90-30-GF | Blue | 85 | 2.5 | 1.0x1015 |
열전도시트(방열시트)는 부드럽고 점착성이 있어 착탈 및 반고정이 가능하여 작업이 용이하며, 주로, PCB 기판, 발열원(연산장치) 위에 부착함.
특히, 극박형 열전도 시트는 탄성과 유연성이 좋아 타 물질(동박, 부직포 등)과의 부착이 용이하며, 휴대폰 등 모제품 형상에 따라 다양하게 가공이 가능하고, 밀착성이 우수하여 열 전도 성능을 극대화할 수 있음.
* 사진 출처 : https://gigglehd.com/gg/mobile/4483900