SMT 가스켓

SMT 가스켓

  • SMT-EMI-가스켓
  • SMT-EMI-차폐가스켓-사용사례
  • SMT-EMI-가스켓-포장

개요

  • SMT EMI 가스켓은 전자기기 내부에서 발생하는 불요전자파에 의한 오작동을 방지하고, 전자파 노이즈를 감쇄시키는 접지 단자임.
  • 전기전도성이 우수하고, 내열성이 우수한 소재를 사용하여 260℃ 까지 리플로우 공정(Reflow soldering)이 가능함.
  • 자동실장이 가능하도록 릴 테이프로 포장 제공
  • 터치 스위치 가스켓, 터치 센서 가스켓 등으로 사용 가능

주요 특징

  • 큐브 형태의 안정된 형상으로, 스펀지 심재를 사용하여 아주 부드럽고 탄력성이 우수함.
     - 핑거스트립처럼 휘거나 부러지지 않음
     - 실리콘 타입처럼 경화되거나 실록산이 발생될 우려가 없음
     - 부드러운 스펀지 소재로 PCB가 휘거나 기기에 변형을 주지 않음
  • 전기전도성과 복원력/탄력성 우수
  • 표면 저항이 낮고, 스펀지 경도 조절 가능함.
  • SMT(자동실장) 및 수땜 가능
  • RoHS Compliant, UL94V-0, Halogen Free

제품 상세

제품 사양

항목 단위 데이터 비고
전기저항 < 0.1 ESQ-612-02
반복압축복원률 > 90 ESQ-612-26
압축률(가압률) % 20~25 ESQ-612-27
난연성 - UL94 V0 UL파일번호 : E221431
노화시험(방치) > 90 20%압축, 70℃, 100시간
납땜접합강도 kgf > 0.5 -
리플로우 온도조건 230~260 피크타임: 최대 10초
반발력(25%압축) kgf < 1 ESQ-612-27
차폐율 dB 70 10MHz~1GHz
사용온도 -40~85
친환경성 N999P033 준수 / 납 무첨가


제품구조


가스켓 외형
구분 특성
재질 외피 도전성 금속 코팅 필름
점착 친환경 점착제
심재 내열성 스펀지 (260℃까지 리플로우 가능)
사이즈(mm) Width Height Length
최대 12 20 ~
최소 3.5 1.0 2.5




PCB 랜딩 권장 사이즈

(단위:mm)

Gasket Size PCB Landing Metal Mask Thickness
W L PW PL SW SG
4 3 4.5 3.2 1.5 1.5 0.15
5 3 5.5 3.2 2 1.5 0.15
5 4 5.5 4.2 2 1.5 0.15
8 8 8.50 8.2 3 2.5 0.15



금속 핑거스트립과 비교 


항목 SMT Gasket Finger Strip
압축복원률 > 90% / 높음 85 ~ 90% / 낮음
표면저항 < 0.1 / 낮음 < 0.1 / 낮음
도전접촉 면접촉 점접촉/선접촉
환경유해물질규제 RoHS 대응 (할로겐프리) BeCu(베릴륨동) 규제

적용 사례

  • SMT-EMI-가스켓-확대
  • SMT-EMI-가스켓-적용사례
  • SMT-EMI-가스켓-자동실장

LCD 디스플레이 PCB에 부착하여 그라운드 목적으로 사용된 사례이며, 일반적으로 하나의 PCB에 여러 개의 가스켓을 부착하여 그라운드 기능을 최대화 함.

자동 실장(SMT)이 가능하도록 릴 타입 캐리어에 포장함.


제품 지원

제품 분류 코드

SMT_Gasket
번호 내 용 예 시
(1) 제품 코드 SMF (Surface Mount Foam)
(2) 일련 번호 01
(3) 폭 (W) 050: 5.0mm
(4) 두께 (H) 030: 3.0mm
(5) 길이 (L) 040: 4.0mm
(6) 형상 T 형상
SMT_Gasket