SMT 가스켓

SMT 가스켓

  • SMT-EMI-Shielding-Gasket-and-Grounding-Contact-1
  • SMT-EMI-Shielding-Gasket-and-Grounding-Contact-2
  • SMT-EMI-Shielding-Gasket-and-Grounding-Contact-3

개요

  • 내열성이 우수한 PI 필름에 금속 도금을 하여 전기전도성이 우수하고 PCB상에 잔존하는 전자파 노이즈를 접지하는 용도로 사용
  • 내열성과 탄성을 우수한 PU 스펀지를 쿠션재로 사용하여, 리플로우 공정(Reflow soldering)이 가능하며 복원력이 뛰어남.
  • PCB에 납땜으로 부착하며, 자동실장이 가능하도록 릴 테이프로 포장 제공함.
  • 다양한 사이즈와 형태로 주문 제작 가능함.

주요 특징

  • RoHS Compliant
  • UL94V-0, Halogen Free
  • 전기전도성과 복원력 우수
  • 큐브 형태의 안정된 형상으로, 핑거스트립처럼 휘거나 부서질 우려가 없음
  • 표면 저항이 낮고, 스펀지 경도 조절 가능함.
  • SMT(자동실장) 및 수땜 가능

제품 상세

제품 사양

항목 단위 데이터 비고
전기저항 < 0.1 ESQ-612-02
반복압축복원률 > 90 ESQ-612-26
압축률(가압률) % 20~25 ESQ-612-27
난연성 - UL94 V0 UL파일번호 : E221431
노화시험(방치) > 90 20%압축, 70℃, 100시간
납땜접합강도 kgf > 0.5 -
리플로우 온도조건 230~260 피크타임: 최대 10초
반발력(25%압축) kgf < 1 ESQ-612-27
차폐율 dB 70 10MHz~1GHz
사용온도 -40~85
친환경성 N999P033 준수 / 납 무첨가


금속 핑거스트립과 비교

항목 SMT Gasket Finger Strip
압축복원률 > 90% / 높음 85 ~ 90% / 낮음
표면저항 < 0.1 / 낮음 < 0.1 / 낮음
도전접촉 면접촉 점접촉/선접촉
환경유해물질규제 RoHS 대응 (할로겐프리) BeCu(베릴륨동) 규제

적용 사례

  • SMT-EMI-Shielding-Gasket-and-Grounding-Contact-Sample-1
  • SMT-EMI-Shielding-Gasket-and-Grounding-Contact-Sample-2
  • SMT-EMI-Shielding-Gasket-and-Grounding-Contact-Sample-3

LCD 디스플레이 PCB에 부착하여 그라운드 목적으로 사용된 사례이며, 일반적으로 하나의 PCB에 여러 개의 가스켓을 부착하여 그라운드 기능을 최대화 함.

자동 실장(SMT)이 가능하도록 릴 타입 캐리어에 포장함.