서울 본사
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항목 | 단위 | 데이터 | 비고 |
---|---|---|---|
전기저항 | Ω | < 0.1 | ESQ-612-02 |
반복압축복원율 | % | > 90 | ESQ-612-26 |
권장압축률(가압률) | % | 20~25 | ESQ-612-27 |
난연성 | - | UL94 V0 | UL파일번호 : E221431 |
노화시험(방치) | % | > 90 | 20%압축, 70℃, 100시간 |
납땜접합강도 | kgf | > 0.5 | - |
리플로우 온도조건 | ℃ | 230~260 | 피크타임: 최대 10초 |
반발력(25%압축) | kgf | < 1 | ESQ-612-27 |
사용온도 | ℃ | -40~85 | |
친환경성 | N999P033 준수 / 납 무첨가 |
구분 | 특성 | |||
---|---|---|---|---|
재질 | 외피 | 도전 필름 | ||
점착 | 친환경 점착제 | |||
심재 | 내열성 스펀지 (260℃까지 리플로우 가능) | |||
사이즈(mm) | Width | Height | Length | |
최대 | 12 | 20 | ~ | |
최소 | 3.5 | 1.0 | 2.5 |
(단위:mm)
Gasket Size | PCB Landing | Metal Mask Thickness | ||||
---|---|---|---|---|---|---|
W | L | PW | PL | SW | SG | |
4 | 3 | 4.5 | 3.2 | 1.5 | 1.5 | 0.15 |
5 | 3 | 5.5 | 3.2 | 2 | 1.5 | 0.15 |
5 | 4 | 5.5 | 4.2 | 2 | 1.5 | 0.15 |
8 | 8 | 8.50 | 8.2 | 3 | 2.5 | 0.15 |
항목 | SMT Gasket | Finger Strip |
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압축복원율 | > 90% / 높음 | 85 ~ 90% / 낮음 |
표면저항 | < 0.1 / 낮음 | < 0.1 / 낮음 |
도전접촉 | 면접촉 | 점접촉/선접촉 |
환경유해물질규제 | RoHS 대응 (할로겐프리) | BeCu(베릴륨동) 규제 |
번호 | 내 용 | 예 시 |
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(1) | 제품 코드 | SMF (Surface Mount Foam) |
(2) | 일련 번호 | 01 |
(3) | 폭 (W) | 050: 5.0mm |
(4) | 두께 (H) | 030: 3.0mm |
(5) | 길이 (L) | 040: 4.0mm |
(6) | 형상 | T 형상 |