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SMT 가스켓
개요
- 내열성이 우수한 PI 필름에 금속 도금을 하여 전기전도성이 우수하고 PCB상에 잔존하는 전자파 노이즈를 접지하는 용도로 사용
- 내열성과 탄성을 우수한 PU 스펀지를 쿠션재로 사용하여, 리플로우 공정(Reflow soldering)이 가능하며 복원력이 뛰어남.
- PCB에 납땜으로 부착하며, 자동실장이 가능하도록 릴 테이프로 포장 제공함.
- 다양한 사이즈와 형태로 주문 제작 가능함.
주요 특징
- RoHS Compliant
- UL94V-0, Halogen Free
- 전기전도성과 복원력 우수
- 큐브 형태의 안정된 형상으로, 핑거스트립처럼 휘거나 부서질 우려가 없음
- 표면 저항이 낮고, 스펀지 경도 조절 가능함.
- SMT(자동실장) 및 수땜 가능
제품 상세
제품 사양
| 항목 | 단위 | 데이터 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 전기저항 | Ω | < 0.1 | ESQ-612-02 |
| 반복압축복원률 | ％ | > 90 | ESQ-612-26 |
| 압축률(가압률) | % | 20～25 | ESQ-612-27 |
| 난연성 | - | UL94 V0 | UL파일번호 : E221431 |
| 노화시험(방치) | ％ | > 90 | 20%압축, 70℃, 100시간 |
| 납땜접합강도 | kgf | > 0.5 | - |
| 리플로우 온도조건 | ℃ | 230～260 | 피크타임: 최대 10초 |
| 반발력(25%압축) | kgf | < 1 | ESQ-612-27 |
| 차폐율 | dB | 70 | 10MHz～1GHz |
| 사용온도 | ℃ | -40～85 | |
| 친환경성 | N999P033 준수 / 납 무첨가 |
금속 핑거스트립과 비교
| 항목 | SMT Gasket | Finger Strip |
|---|---|---|
| 압축복원률 | > 90％ / 높음 | 85 ~ 90％ / 낮음 |
| 표면저항 | < 0.1 / 낮음 | < 0.1 / 낮음 |
| 도전접촉 | 면접촉 | 점접촉/선접촉 |
| 환경유해물질규제 | RoHS 대응 (할로겐프리) | BeCu(베릴륨동) 규제 |
적용 사례
LCD 디스플레이 PCB에 부착하여 그라운드 목적으로 사용된 사례이며, 일반적으로 하나의 PCB에 여러 개의 가스켓을 부착하여 그라운드 기능을 최대화 함.
자동 실장(SMT)이 가능하도록 릴 타입 캐리어에 포장함.