サーマルフォームガスケット（TFG）

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概要

• 水平熱伝導性に優れたグラファイトを適用し、発熱源(回路素子など)の熱を短時間にヒートシンクや金属板に伝達させ、熱を広く拡散させて発熱源の温度を落とす機能をする
• 芯材として耐熱ウレタンフォームを適用し、復元率が優秀になり密着力も向上されるので、温度伝達効果が優秀になる
• シリコンパッドの短所である厚みの制約がなくなり、幅広く使える
  例）10 mm、20 mm、30 mm以上の空間にも熱伝導効果がある


• 従来のシリコンパッドとの比較

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特長

• 水平熱伝導率（400W/mK）が優れたグラファイトを使用
• グラファイト表面と側面の両方をPETフィルムで包んでグラファイトからのパーティクルが発生しない
• 弾力性に優れ、PCBに過度の圧力を加えなくてもいいので、PCBが曲がる問題はない
• 用途に応じて様々なサイズや形状の製造が可能であり、熱性能と硬さ調整が容易である
• 関連特許を多数取り揃え

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製品の詳細

製品の仕様

テスト製品サイズ：幅30mm、長さ30mm、厚さ3mm

従来のシリコンパッドとの熱伝導の比較結果

• 同じサイズ（28（W）x32（L）x10.5（T））のTFG、Silicone Padを試料として比較
• 発熱板で試料を20％潰し、温度変化を測定する。
• 発熱板を150℃まで加熱し、TFG試料を付着して熱感知センサーが40℃から60℃になるまでの時間を測定する。

* 水平熱伝導率の基準（グラファイトシートは、使用方法がシリコンパッドとは異なる為、水平方向の熱伝導率の基準とする）

** 垂直熱伝導率の基準（シリコンパッドの熱性能を示す通常の方法である。）

※ シリコンパッドに比べTFGの長所

• シリコンパッドは、長時間使用すると、硬化してシロキサン（Siloxane）が発生するが、TFGはシロキサン発生するおそれがない。
• シリコンパッドは、硬度が高く、PCB基板が反るおそれが高いが、TFGは軽くて柔らかいので基板が反る可能性が少ない。
• 熱源とヒートシンクの間の距離が遠い場合には、TFGはシリコンパッドに比べ軽量化が可能である。

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適用事例

CPU、GPUなどのヒットソース（発熱源）に付着してヒートシンクに熱を伝達して過熱を防止する

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Useful Applications

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大面積アレイタイプ適用

広い面積の熱を効果的に制御するための熱伝導システム

特長

• 水平熱伝導率に優れたグラファイトシートは、熱源（heat source）からの熱を素早く拡散させてヒートシンクに伝達することにより、システムの温度上昇を効果的に抑制する
• 耐熱性ポリウレタンスポンジの使用で圧縮復元力が良い
• 同じサイズの場合、並べの数（array）が増加するほど熱伝達の効率が上昇する
• 様々なサイズで製作が容易

性能試験の結果

[試験条件]

1. 100mm（W）x100mm（L）x3mm（T）であるサンプルをアレイの数ごとに測定する
2. 上部ホットプレートの温度を150℃にし、下部測定部の温度を35℃に設定する
3. 上部と下部の間にサンプルを置いて20％圧縮
4. 上部の熱がサンプルを通して下の測定部に伝達され、一定の温度に到達する時間を測定
   （下の測定部の温度が40℃から60℃になるまでの時間を測定）

[試験結果]

アレイのない単独のタイプに比べて、アレイの数を2個、3個、4個などに増やすほど熱伝導効率が上がる結果になる