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テスト製品サイズ:幅30mm、長さ30mm、厚さ3mm
アイテム | 単位 | データ | 備考 |
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熱伝導率 | W/mK | >3 | ASTM C 518, ASTM E 1530-06 |
表面抵抗 | Ω/□ | >1x108 | ESQ-612-04 |
耐トラッキング性 | V | <105 | K 30112, CTI |
耐電圧 | V | <1000 | ASTM D 149 |
使用温度 | ℃ | <120 | ESQ-612-20 |
難燃性 | UL94V-0 (E221431) |
一般形とソフト型は熱伝導率、表面抵抗などの性能に差はないが、ソフト型のTFGが一般型のTFGに比べて約55%柔らかいので、弱い素材のPCB基板に適用する際、もしくは、部品間の圧着で損傷の恐れがある際にそれを防止することができる。
圧縮率 | 一般型TFG | ソフト型TFG |
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10% | 2.3 kgf | 1.9 kgf |
20% | 4.3 kgf | 2.3 kgf |
30% | 5.9 kgf | 2.6 kgf |
* テストサンプル : 幅 32mm, 長さ 28mm, 厚み 10.5mm
テスト試料 | 区分 | 平均到達時間 |
TFG | 400 W/mK 級* (Graphite Sheet) | 70” |
シリコンパッド | 2 W/mK 級** | 166” |
3 W/mK 級** | 69” | |
5 W/mK 級** | 60” |
* 水平熱伝導率の基準(グラファイトシートは、使用方法がシリコンパッドとは異なる為、水平方向の熱伝導率の基準とする)
** 垂直熱伝導率の基準(シリコンパッドの熱性能を示す通常の方法である。)
CPU、GPUなどのヒットソース(発熱源)に付着してヒートシンクに熱を伝達して過熱を防止する
広い面積の熱を効果的に制御するための熱伝導システム
アレイのない単独のタイプに比べて、アレイの数を2個、3個、4個などに増やすほど熱伝導効率が上がる結果になる
アレイ数 | 熱伝導の比較試験の結果(秒) | |||||
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試料#1 | 試料#2 | 試料#3 | 試料#4 | 試料#5 | 平均 | |
1個 | 120.4 | 125.1 | 120.9 | 124.3 | 122.1 | 122.6 |
2個 | 73.4 | 74.2 | 72.6 | 71.9 | 72.5 | 72.9 |
3個 | 53.4 | 54.8 | 55.2 | 51.9 | 53.4 | 53.7 |
4個 | 47.4 | 49.7 | 48.1 | 47.2 | 46.1 | 47.7 |
Number | Code | Example |
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(1) | Product Code | TFG1: Graphite single layer TFG2: Graphite double layers |
(2) | Features | S: SMD Type H: Hot-melt adhesive E: EMI shielding P: Poron inner material A: Artificial graphite |
(3) | Width (W) | 280: 28.0mm |
(4) | Length (L) | 300: 30.0mm |
(5) | Height (T) | 090: 9.0mm |
(5) | Adhesive tape | A: T338 Tape, B: T324 Tape |