SMTガスケット

SMTガスケット

  • SMT EMI シールド ガスケット
  • SMT EMI シールド ガスケット
  • SMT EMI シールド ガスケット

概要

  • SMFガスケットはPCBに発生する電波ノイズを除去し、回路を保護している。
  • 導電性に優れた素材が使われ、PCBグラウンドで回路保護と電波ノイズ除去できる。(遮蔽率70㏈以上可能)
  • 耐熱性が優秀な素材を使い、260℃までのリフロー工程(Reflow soldering)が可能である。
  • 自動実装できるようにキャリアテープに梱包し、リールの状態で提供する。
  • タッチスイッチ用ガスケット、タッチセンサー用ガスケットなどでも使用可能である。

主な特徴

  • RoHS対応
  • UL94V-0、 ハロゲンフリー
  • 電気伝導性と復元力に優れ
  • キューブ形の安定した形状で、フィンガーストリップのように曲がったり壊れ恐れがない。
  • 表面抵抗が低く、スポンジ硬度調節可能。
  • SMT(自動実装)とステム可能

製品の詳細

製品の仕様

項目 単位 データ 備考
電気抵抗 < 0.1 ESQ-612-02
繰り返し圧縮ボクウォンリュル > 90 ESQ-612-26
圧縮率(加率) % 20~25 ESQ-612-27
難燃性 - UL94 V0 ULファイル番号: E221431
老化試験(放置) > 90 20%圧縮、70℃、100時間
はんだ接合強度 kgf > 0.5 -
リフロー温度条件 230~260 ピークタイム:最大10秒
反発力(25%圧縮) kgf < 1 ESQ-612-27
遮蔽率 dB 70 10MHz~1GHz
使用温度 -40~85
環境に優しい N999P033準拠/鉛無添加


製品構造


ガスケットの外形
区分 特性
材質 外皮 導電性金属コーティングフィルム
粘着 親環境粘着剤
芯材 耐熱性スポンジ (260℃までリフロー可能)
サイズ(mm) Width Height Length
最大 12 20 ~
最小 3.5 1.0 2.5



自動実装ランド推奨サイズ

(単位:mm)

Gasket Size PCB Landing Metal Mask Thickness
W L PW PL SW SG
4 3 4.5 3.2 1.5 1.5 0.15
5 3 5.5 3.2 2 1.5 0.15
5 4 5.5 4.2 2 1.5 0.15
8 8 8.5 8.2 3 2.5 0.15



梱包仕様
SMT-EMI-Gasket-Packaging




金属フィンガーストリップと比較

項目 SMT Gasket Finger Strip
圧縮ボクウォンリュル > 90% / 高 85 ~ 90% / 低
表面抵抗 < 0.1 / 高 < 0.1 / 低
挑戦接触 面接触 点接触/線接触
環境有害物質規制 RoHS対応(ハロゲンフリー) BeCu(ベリリウム銅)規制

適用事例

  • SMT EMI シールド ガスケット
  • SMT EMI シールド ガスケット
  • SMT EMI シールド ガスケット

LCDディスプレイPCBに付着してグラウンド目的で使用された事例であり、一般的に一つのPCBに複数のガスケットを取り付けてグラウンド機能を最大限にする。

自動実装(SMT)が可能なようにリールタイプのキャリアに包装する。