导热泡棉衬垫 (TFG)

导热泡棉衬垫 (TFG)

  • Thermal-Foam-Gasket-1
  • Thermal-Foam-Gasket-2
  • Thermal-Foam-Gasket-3

概要

  • 采用具有良好水平导热系数的石墨,在短时间内将热源(电路元件等)的热量传递到散热片或金属板上,使热量广泛扩散,降低热源温度。
  • 芯材使用了耐热性聚氨酯泡棉,使复原率强,提高贴附力,温度传递效果优秀。
  • 使用范围广,厚度不受限制。例:发挥10mm,20mm,30mm以上空间的热传导效果。
  • 与硅橡胶垫片使用方法比较。


主要特征

  • 使用具有良好水平导热性(400W/mk)的石墨
  • 所有石墨表面和侧面都覆盖有聚酯薄膜,以防止石墨颗粒.
  • 由于电路板具有良好的弹性和无过度压力,因此不可能弯曲电路板。
  • 可根据使用情况制造各种尺寸和形状,并易于调整热性能及硬度。
  • 持有多项相关专利

详细

说明

试验产品尺寸:宽30mm,长30mm,厚3mm

目录 单位 数据 备注
导热系数 W/mK >3 ASTM C 518, ASTM E 1530-06
表面电阻 Ω/□ >1x108 ESQ-612-04
跟踪电阻率 V <105 K 30112, CTI
耐压 V <1000 ASTM D 149
使用温度 <120 ESQ-612-20
阻燃性 UL94V-0 (E221431)


与导热硅胶垫热传导时间比较测试

  • TFG和硅胶垫样品尺寸:28(W)x 32(L)x 10.5(T)
  • 通过将20%的试样压在加热板上测量温度变化。
  • 将加热板加热到150°C并连接TFG样品后,测量温度传感器达到40℃到60℃之间的时间。

项目 类型 平均到达时间
TFG 400 W/mK* (石墨片) 70”
硅胶垫 2 W/mK ** 166”
3 W/mK ** 69”
5 W/mK ** 60”

* 水平热导率标准(基于水平热导率,因为石墨板的使用方法不同于硅胶垫。)

** 垂直导热标准(这是硅橡胶垫热效率的典型标准)。



※ 与导热硅胶垫对比导热泡棉的优点
  • 硅酮垫含有硅氧烷,在长时间使用时会硬化,但TFG不产生硅氧烷。
  • 硅橡胶垫的压缩恢复力很差,这可能会降低粘合力,但TFG使用了高弹性海绵,并具有良好的压缩恢复力,因此可以长期保持粘合力。
  • 随着时间的推移,硅垫往往会硬化,这会导致PCB弯曲,但TFG重量轻,弹性高,所以很少关注PCB弯曲。
  • 热源和散热片之间的间隙过大时,TFG比硅胶垫更轻量化

应用实例

TFG将热量从热源传递到散热器或金属板,以防止过热。


  • 热源上的导热泡棉衬垫
  • 热源上的导热泡棉衬垫
  • 热源上的导热泡棉衬垫


Useful Applications


大面积阵列式的应用

大面积有效散热的最佳导热系统


特点

  • 具有优良水平导热性的石墨片,有效地扩散热源的热能,并将其传递给散热片,有效地抑制了装置的温升。
  • 耐热聚氨酯海绵提供良好的压缩弹性。
  • 对于相同的尺寸,传热效率随着阵列数量的增加而增加。
  • 可以生产各种尺寸的产品。


性能测试结果

[试验条件]
  1. 按阵列号测量100毫米(宽)x 100毫米(长)x 3毫米(厚)样品。
  2. 将上热板温度设定为150℃,下测量部分温度设定为35℃。
  3. 将样品置于顶部和底部之间,压缩20%
  4. 通过样品测量上一排传递到下一测量单元并达到一定温度的时间(测量下一测量部分的起始温度到40℃到60℃的到达时间)。



[测试结果]

结果表明,与不带阵列的单一类型相比,随着阵列数增加到2、3、4等,热传导效率提高。

阵列数 热传导比较试验结果 (秒)
样品#1 样品#2 样品#3 样品#4 样品#5 平均
1 120.4 125.1 120.9 124.3 122.1 122.6
2 73.4 74.2 72.6 71.9 72.5 72.9
3 53.4 54.8 55.2 51.9 53.4 53.7
4 47.4 49.7 48.1 47.2 46.1 47.7