SMT导电泡棉

SMT导电泡棉

  • SMT导电泡棉
  • SMT贴片泡棉在电磁屏蔽中应用
  • SMT EMI屏蔽垫片带包装

概要

  • SMT EMI衬垫可以从设备内部产生的电热保护电路,并清除电子干扰。
  • 使用电传导性优秀的材料,可通过PCB灰度消除电路保护和电子干扰。
    (屏蔽率70dB以上)
  • 使用耐热性优秀的材质,可进行到260℃的回流焊。
  • 为了自动贴装,使用料带单独包装。
  • 可使用触摸开关、触摸传感器衬垫等。

主要特征

  • 符合RoHS
  • 符合满足UL94V-0, 阻燃
  • 具有良好的导电性和复原力
  • 良好的弹性,无弯曲或断裂问题
  • 表面电阻低,可调整泡棉硬度
  • 可自动安装或手动安装

详细

说明

项目 单位 数据 备注
电阻 < 0.1 ESQ-612-02
反复压缩复原力 > 90 ESQ-612-26
压缩比率 % 20~25 ESQ-612-27
阻燃性 - UL94 V0 UL File# E221431
老化试验 > 90 20% 压缩., 70℃, 100hr
焊点强度 kgf > 0.5 -
回流温度 230~260 高峰时间: Max. 10sec
反驳力 kgf < 1 ESQ-612-27, 25% 压缩.
屏蔽效能 dB 70 10MHz~1GHz
使用温度 -40~85
环境规制 符合N999P033, 无铅


产品结构


泡棉外形
区分 特性
材质 外皮 导电金属涂层薄膜
粘着剂 环保粘着剂
芯材 耐热泡棉(可在260℃为止应用)
尺寸(mm) 宽度 高度 长度
最大 12 20 ~
最小 3.5 1.0 2.5



自动锡焊推荐着陆尺寸

(单位:mm)

Gasket Size PCB Landing Metal Mask Thickness
W L PW PL SW SG
4 3 4.5 3.2 1.5 1.5 0.15
5 3 5.5 3.2 2 1.5 0.15
5 4 5.5 4.2 2 1.5 0.15
8 8 8.5 8.2 3 2.5 0.15



自动锡焊推荐着陆尺寸
SMT-EMI-Gasket-Packaging




金属簧片比较

SMT 垫片 簧片
压缩复原率 > 90% / 高 85 ~ 90% / 低
表面电阻 < 0.1 / 低 < 0.1 / 低
导电接触部位 表面 点 / 线
环境规制 符合RoHS, 阻燃 禁止 BeCu

应用实例

  • SMT EMI屏蔽垫片和接地触点-样品
  • SMT EMI屏蔽垫片和接地触点-样品
  • SMT表面安装

SMT垫圈用于EMI屏蔽和接地,通过连接到LCD显示印刷电路板。为了最大限度地提高电磁干扰屏蔽和接地效率,通常在印刷电路板上采用多块电路板,其在印刷电路板上的位置反映在印刷电路板电路设计阶段。用于自动安装(SMT),可提供料带包装。